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IC Insights最新汇报::顶级半导体供给商将垄断市场

IC Insights最新汇报::顶级半导体供给商将垄断市场

  • 分类::行业新闻
  • 颁布功夫::2021-12-16 18:09

IC Insights最新汇报::顶级半导体供给商将垄断市场

  • 分类::行业新闻
  • 颁布功夫::2021-12-16 18:09

  1月15日,,IC Insights颁布的最新汇报显示,,2018年前10大半导体公司占据了全球半导体市场份额的60%,,相比于2008年的45%上升了15个百分点,,在从前十年间,,全球半导体巨头们的市场份额显著增长 。汇报显示,,全球排名前5位的半导体供给商占据了2018年半导体总销售额的47%,,比10年前增长了14个百分点 。总的来说,,2018年排名前50的半导体供给商占去年全球半导体市场总额51410亿美元的89%,,比起2008年的82%增长了7个百分点 。eff4eb2b-e9e7-4056-95ca-952b776b3950

  如图所示,,与2008年相比,,2018年全球半导体市场前5名,,前10名和前25名公司的份额别离增长了14、15和11个百分点 。IC Insights以为,,接下来的几年预计还会产生一系列归并和收购,,这些整合行为将使得顶级半导体供给商的市场份额提升到更高水平 。

  从南亚科的+ 56%到富士通的-10%,,去年排名前50大半导体供给商的同比增幅跨度高达66个百分点 。DRAM的需要激增对南研财整年业绩贡献巨大,,然而内存市场降温后,,该公司的季度销售业绩显著下滑,,其销售额从第二季度的8.26亿美元降落至第四时度的5.5亿美元(降落33%) 。

  总体而言,,去年增幅最大的七家公司中有四家都是重要的内存供给商(南亚科,,SK海力士,,美光和三星) 。固然南亚的增幅最高,,但三星的半导体年销售额最大,,一年高达170亿美元 。

  排名前50的半导体公司中,,只有9家公司的增长率高于2018年全球半导体市场16%的增长率,,其中有5家公司的增幅超过了30%,,只有三家的销售额降落,,富士通是唯逐一家遭逢销售额两位数下滑的公司 。

  半导体设备可分为晶圆处置设备、封装设备、测试设备和其他设备,,其他设备蕴含硅片制作设备、洁静设备、光罩等 。这些设备别离对应集成电路制作、封装、测试和硅片制作等工序,,别离用在集成电路出产工艺的分歧工序里 。436d98cf-195c-424d-89ef-1825b0661e1f

  在整个半导体设备市场中,,晶圆制作设备约莫占整体的80%,,封装及组装设备约莫占 7%,,测试设备约莫占 9%,,其他设备约莫占 4% 。而在晶圆制作设备中,,光刻机,,刻蚀机,,薄膜沉积设备为主题设备,,别离占晶圆制作环节设备成本的30%,,25%,,25% 。

  半导体设备处于该产业链的上游,,固然市场总量与下游的IC设计、制作、封测比相对较小,,但其技术高度密集、尖端这一特点,,决定半导体设备在整个行业中起着举足轻重的作用,,为下游的制作、封测源源不休地提供着“粮食” 。

  SEMI的数据显示,,2017年全球半导体设备市场规模达566.2亿美元,,较2016 年大幅增长 37.3%,,创汗青新高,,增速为近7年来的最高水平 。

  在由SEMI统计的2017年全球前12的半导体设备厂商榜单中,,绝大部门营收增长都极度强劲 。其中,,排名前10的厂商,,年营收增长率满是正数,,没有出现负增长的情况,,并且,,除了排名第6的迪恩士(年增长1%)和排第8的日立高新(年增长5%)外,,其它8家的增幅都处于高位,,其中,,排名第7的细美事(SEMES)的增幅达到了惊人的142% 。367f00c3-67ea-4b35-9b50-3a94b0deedbb

  下面,,我们就盘点一下SEMI统计的这些半导体设备厂商情况 。

  利用资料

  作为一家老牌的美国半导体设备商,,利用资料(AMAT)是全球最大的半导体设备公司,,产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的险些所有半导体设备 。利用资料2017财年营收为145.3亿美元,,其中,,半导体设备收入95.2亿美元 。

  在全球晶圆处置设备供给商中排名第一,,利用资料市占率19%左右,,其中,,在PVD领域,,利用资料占据了近85%的市场份额,,CVD占30% 。

  半导体设备行业技术壁垒极度高,,随着制程越来越先进,,对半导体设备的机能和不变性提出了越来越高的要求,,必要投入大量的研发资金 。利用资料公司一向维持着在研发上的高投入,,每年的研发支出超过15亿美元,,其30%的员工为专业研发人员,,占有近12000 项专利,,均匀每天申请4个以上的新专利 。正是这种持续的高研发投入,,促成了利用资料的内部创新,,组成了较高的技术壁垒,,使其自1992年以来一向维持着世界最大半导体设备公司的职位 。

  Lam Research

  Lam Research重要出产单晶圆薄膜沉积系统、等离子刻蚀系统和清洁系统设备 。该公司通过并购方式不休提升竞争优势,,2012年6月,,Lam公司实现与Novellus Systems(诺发系统)归并;2015年10月,,该公司颁发斥资106亿美元,,以现金加股票的方式收购同业竞争公司科磊半导体(KLA-Tencor),,但最终未获成功 。

  在全球晶圆处置设备供给商中,,Lam Research排名第二,,市占率13%左右,,其中,,刻蚀设备方面,,Lam Research市占率最高,,达到53% 。

  Lam能排在全球第二的地位,,与其高研发投入直接有关,,据悉,,该公司每年的研发支出超过10亿美元 。

  Lam公司为全球驰名的半导体制作商提供服务,,镁光科技、三星电子、SK 海力士等都是其重要客户,,2016财年的订单均占该公司销售收入的10%以上 。2014和2015财年,,Lam在韩国半导体设备销售额最高,,占整体销售比例为24%和27%,,在中国台湾地域销售额高达14.85 亿美元,,同比增长34.5%,,占比为25% 。由于中国大陆半导体产业的急剧发展,,2016财年,,中国大陆成为Lam半导体设备销售的第二大市场 。

  东京电子

  东京电子是日本一流当先的半导体设备提供商,,重要从事半导体设备和平板显示器设备制作 。 英文简写为 TEL,,全称为 Tokyo Electron Limited 。 1963 年在日本东京成立,,公司名为东京电子钻研所 。 1968 年东京电子与 Thermco Products Corp 合作起头出产半导体设备 。 1978 年公司正式改名为东京电子有限公司 。

  1983年,,东京电子与美国公司拉姆钻研合作,,引进其时一流的美国技术,,在日本本土起头出产刻蚀机 。公司在 2018 财年交易收入增长 37.96%,,净利润增长 73.09% 。公司极度正视研发投入,, 2018 财年的打算研发用度约 1200 亿日元(约合 80 亿人民币),,设备投资 510 亿日元(约合 30 亿人民币),,

  东京电子业务分为两大板块::工业机械制作和电子推算机组件,,其中工业机械设备制作又细分为半导体制作和平板显示器以及光伏设备制作 。凭据公司年报,,从 2015财年起头,,半导体制作已经成为公司发展主题业务,,占公司总营收90%以上 。

  2015年,,为了集中发展半导体和平板显示器业务,,该公司减持电子推算机组件业务子公司股权至低于50% 。平板显示器及光伏设备制作也出现递减趋向 。

  ASML

  ASML总部在荷兰,,出产前后道设备,,蕴含光刻机、集束型设备、外延反映器、垂直扩散炉、PECVD 反映器、原子层沉积设备、等离子体加强原子层沉积(PEALD)设备等 。

  目前,,ASML占据了光刻机市场80%份额,,垄断了高端光刻机市场 。全球只有ASML可能出产EUV(极紫外光刻机) 。Intel、台积电、三星用来加工14/16nm芯片的光刻机都来自ASML,,格芯、联电以及中芯国际等晶圆厂的光刻机重要也是来自ASML 。

  例如,,ASML新的EUV光刻机NXE 3400B能支持 7nm和5 nm芯片的批量出产,,使用13.5nm EUV光源,,光学系统的数值孔径(NA)为0.33,,分辨率为13nm,,而尼康最新的ArF Immersion NSR-S631E浸入式光刻机落后EUV极紫外光刻机整整一代,,使用139nm波长的ArF准分子激光,,NA为1.35,,分辨率小于等于38nm 。

  从售价来看,,ASML的EUV NXE 3400B和3350B单价超过1亿美元,,ArF Immersion售价约莫在7000万美元左右,,而尼康光刻机的单价只有ASML光刻机价值的三分之一 。

  KLA-Tencor

  KLA-Tencor(科磊)于1997年由KLA仪器公司和Tencor仪器公司归并缔造,, 总部位于美国,,该公司重要为半导体、数据存储、LED及其他有关纳米电子产业提供前道工艺节制和良率治理的解决规划 。

  科磊自成立起便深耕于半导体前道检测设备行业,, 目前其产品种类已经覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备 。 凭借其检测产品高效、精确的机能特点,,科磊以52%的市场份额在前端检测设备行业内拥有绝对的龙头职位 。

  在全球晶圆处置设备供给商中,,KLA-Tencor排名第5,,市占率6%左右,,其中,,在半导体光学检测领域,,KLA-Tencor全球市占居冠 。

  科磊一向将研发投入占比维持在 15%以上的水平,,通过高额的研发用度支出维持创新能力 。 2017年,,该公司研发支出为 5.27 亿美元,,同比增长9.56%,,研发支出占收入比为15.14% 。

  迪恩士

  迪恩士(SCREEN)总部位于日本 。成立于1868年,,于1975年开发出晶圆刻蚀机,,正式开启半导体设备制作之路 。在随后的40多年里,,迪恩士专一于半导体制作设备,,尤其是洗濯设备的研发与推广,,开发出了适应于多种环境的各类洗濯设备,,并在半导体洗濯的三个重要领域均获得第一的市场占有率 。

  迪恩士有4个重要的业务方向,,半导体制作设备、图像谍报处置机械、 液晶制作设备、印刷电路板设备 。半导体制作设备蕴含清洁、涂布和退火设备,,半导体制作设备是该公司收入的重要部门,,2017年占总收入的66.7% 。从2016年财年来看,,半导体制作设备中,,洗濯设备收入占该业务收入的90% 。

  迪恩士不仅在半导体洗濯设备,,也在图像谍报处置机械和液晶制作设备行业占有龙头职位 。 在图像谍报处置机械领域,,该公司的脱机直接印版(CTP技术)设备市场占有率为31%,,为全球第一位 。而在液晶制作设备领域,, 液晶涂布机的市场占有率为71%,,也为全球第一 。

  SEMES

  SEMES成立于1993年,,是半导体和FPD两个事业为主的综合设备厂商,,于2004年成立TFT LCD设备出产为主张的第三工厂 。Semes是韩国最大的预处置半导体设备与显示器制作设备出产商,,可称其为韩国半导体设备厂第一大厂,,重要出产洗濯、光刻和封装设备 。

  日立高新

  日立高新(Hitachi-High Technologies)成立于2001年,,由Hitachi Ltd. Instruments Group和Semiconductor Manufacturing Equipments Group与Nissei Sangyo Co.,,Ltd 。(一家专一于电子产品的公司)归并而成 。

  日立高新出产的设备蕴含::半导体制作设备,,如芯片贴片机和蚀刻和检测系统; 分析和临床仪器,,如电子显微镜和DNA测序仪; 平板显示器(FPD),,液晶显示器(LCD)和硬盘的制作设备; 计量和查抄设备 。该公司还销售钢铁,,塑料,,硅芯片,,精密化学品,,光学元件以及汽车有关设备和资料 。日立高科技在日本的销售额占42% 。日立占有该公司近52%的股份 。

  在半导体设备方面,,日立高新重要出产沉积、刻蚀、检测设备,,以及封装贴片设备等 。

  日立国际电气

  日立国际电气(hitachi kokusai)是日立制作所(Hitachi)集团内,,专责广播设备与映像设备制作营销的子公司,,总公司位于日本东京,,2014管帐年度(2014/4——2015/3)营收1,457亿日圆(约11.84亿美元),,连结营收达1,836亿日圆,,人员人数在2015年3月底总计4,943名 。

  此刻的日立国际电气,,是2000年10月由3家公司归并而成::国际电气,,从事无线通讯设备与半导体制作,,1949年设立;日立电子::从事无线通讯设备与映像设备制作,,1948年设立;八木天线(Yagi Antenna),,由发现八木天线的八木秀次博士于1952年成立,,占有天线专利 。

  公司归并后以正本的国际电气为主,,改名日立国际电气,,其他各厂与海内外分公司,,则逐一改组为日立国际电气有关分公司 。

  该公司出产的半导体设备重要是热处置设备 。

  Daifuku

  Daifuku(大福)(集团)公司在日本大阪、东京设立总部、主题出产基地设在滋贺县,,还在世界23个国度和地域设立了出产和销售网点 。

  大福的干净室存储、搬运系统被宽泛利用于半导体、液晶等平板显示器制作行业,,在很多世界驰名企业均有销售业绩 。大福使用高端技术实现了干净室内的无尘搬运、降低了搬运过程中产生的振动,,因而获得了宽大客户的高度信任 。近年来,,该公司利用氮气净化、空气悬浮传送等独有的搬运技术,,满足半导体的轻微化及液晶显示器的精密化加工要求 。

  ASM International

  ASMI(ASM International)总部位于荷兰阿尔默勒,,在阿姆斯特丹泛欧证券买卖所上市 。其子公司和参股公司设计和出产用于制作半导体器件的设备和资料 。ASMI子公司和参股公司为晶圆加工(前端部门)提供出产解决规划,,通过美国、欧洲、日本和亚洲的设施提供组装和封装和理论黏着技术(后端部门) 。

  ASMI重要出产光刻,,沉积,,离子注入和单晶圆外延设备,,善于是原子层沉积(ALD)和等离子体加强原子层沉积(PEALD)产品 。

  ASM是ASM International NV集团的一部门,,该集团还蕴含ASM Pacific Technology(ASMPT) 。ASMP占有约莫2%的大部门所有权,,是晶圆组装和封装以及理论贴装技术的半导体工艺设备确当先供给商 。

  ASMP于1975年在香港成立,,1989年在香港上市,,目前总部在新加坡,,此前53.1%的股份由ASM International N. V. 所持有 。ASMP出产芯片组装和包装机械,,称为后端设备,,是全球首个为半导体封装及电子产品出产的所有工艺步骤提供技术和解决规划的设备制作商,,蕴含从半导体封装资料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT 工艺 。全球并无其他设备供给商占有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT法式的宽泛知识及经验 。

  尼康

  尼康成立于1917年,,最早通过相机和光学技术发家,,1980年起头半导体光刻设备钻研,,1986年推出第一款FPD光刻设备,,如今业务线覆盖领域宽泛 。尼康既是半导体和面板光刻设备制作商,,同时还出产护目镜,,眼科查抄设备,,双筒望远镜,,显微镜,,勘测器材等健康医疗和工业怀抱设备 。

  在FPD光刻方面,,尼康则可阐扬其比力优势,,尼康的机械领域宽泛,,从选取怪异的多镜头投影光学系统处置大型面板到制作智能设备中的中小型面板,,提供多样化的机械 。

  尼康固然在芯片光刻技术上远不及ASML,,目前的产品还停顿在ArF和KrF光源,,且售价也远低于ASML,,和EUV越发难以等量齐观 。但目前,,其盈利性也很大水平上依赖光刻设备,,尤其是芯片光刻设备,,2017年光刻设备营收占比高达33% 。

  尼康的研发投入也持续增长,,但其中对于光刻设备的投入比重却鄙人降 。从2008年260亿日元一路降落至2017年160亿日元 。

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